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AMEC THERMASOL - MSFP200-2.0 - 填充物板 不含硅树脂 2W/MK 2.0MM - MSFP20020
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MSFP200-1.0
库存编号:2289529		 Amec Thermasol , , 2W/MK, 1.0MM0
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MSFP200-1.0
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FILLER PAD, SILICONE FREE, 2W/MK, 1.0MM

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MSFP200-2.0|AMEC THERMASOLMSFP200-2.0
AMEC THERMASOL		填充物板 不含硅树脂 2W/MK 2.0MM
Rohs

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MSFP200-2.0|AMEC THERMASOL
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
MSFP200-2.0
制造商型号： MSFP200-2.0
制造商： AMEC THERMASOL
描述： 填充物板 不含硅树脂 2W/MK 2.0MM
技术参考： Rohs PDF查询
库存状态： 实时库存查询  原厂原装货
备注： 代理销售世界各大品牌电子元器件，大量全新原装正品现货
订购热线：销售世界各大品牌电子元器件，大量原厂原装正品现货800152669, Email:sales@szcwdz.com
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产品信息
  • 填充物板 不含硅树脂 2W/MK 2.0MM
  • 绝缘体材料: -
  • 热导率: 2W/m.K
  • 击穿电压: 7kV
  • 厚度: 2mm
  • 体积电阻率: 100000000000ohm-cm
  • 电介质强度: 14kV/mm
  • SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012)

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