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XILINX - XC17S30XLPDG8C - 芯片 PROM SCP 用于配置FPGA - XC17S30XLPDG8C
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XC17S30XLPDG8C|XILINX
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
XC17S30XLPDG8C
制造商型号： XC17S30XLPDG8C
制造商： XILINX
描述： 芯片 PROM SCP 用于配置FPGA
技术参考： Rohs PDF查询
库存状态： 实时库存查询  所在地：深圳全新原装现货
备注： 代理销售世界各大品牌电子元器件，大量全新原装正品现货
订购热线： 400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！
产品信息
  • 芯片 PROM SCP 用于配置FPGA
  • 电源电压最小值: 3V
  • 电源电压最大值: 3.6V
  • 封装类型: DIP
  • 针脚数: 8
  • 工作温度最小值: 0°C
  • 工作温度最高值: 70°C
  • SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012)
  • 器件标号: 17
  • 存储器容量: 256Kbit
  • 存储器电压 Vcc: 5V
  • 存储器类型: PROM
  • 封装/箱盒: DIP
  • 工作温度范围: 0°C 至 +70°C
  • 接口类型: 串行
  • 电源电压范围: 3V 至 3.6V, 4.75V 至 5.25V
  • 芯片标号: 17S30
  • 芯片温度范围: 商用
  • 表面安装器件: 通孔
  • 逻辑功能号: 17S30
产地： US United States

旗下站点www.szcwdz.com相关详细信息: XC17S30XLPDG8C
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