PDF查询| 传输延迟测试条件 | 30pF | |
| 元件数目 | 4 | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 3mm | |
| 封装类型 | VSSOP14 | |
| 尺寸 | 4.25 x 3 x 0.8mm | |
| 引脚数目 | 14 | |
| 最低工作温度 | -40 °C | |
| 最大低电平输出电流 | -24mA | |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V | |
| 最大高电平输出电流 | +24mA | |
| 最小工作电源电压 | 1.2 V | |
| 最长传播延迟时间@最长CL | 7.4ns | |
| 最高工作温度 | +85 °C | |
| 输入类型 | CMOS | |
| 输出类型 | CMOS | |
| 逻辑功能 | NAND | |
| 逻辑系列 | CMOS | |
| 长度 | 4.25mm | |
| 高度 | 0.8mm |
