PDF查询| 数据列表 | THS3110, THS3111 |
|---|---|
| 产品相片 | 8-MSOP Exp Pad Pkg |
| 设计资源 | Create your power design now with TI’s WEBENCH? Designer |
| PCN Design/Specification | SOT23, VSSOP Cu Wire 28/Jun/2013 |
| 标准包装 | 80 |
| 类别 | 集成电路 (IC) |
| 家庭 | Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps |
| 系列 | - |
| 包装 | 管件 |
| 放大器类型 | 电流反馈 |
| 电路数 | 1 |
| 输出类型 | - |
| 压摆率 | 1300 V/µs |
| 增益带宽积 | - |
| -3db 带宽 | 100MHz |
| 电流 - 输入偏置 | 1.5µA |
| 电压 - 输入失调 | 3mV |
| 电流 - 电源 | 4.8mA |
| 电流 - 输出/通道 | 260mA |
| 电压 - 电源，单/双 (±) | 10 V ~ 30 V，±5 V ~ 15 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸焊盘 |
| 供应商器件封装 | 8-MSOP-PowerPad |
| 其它名称 | 296-15771-5 |
