PDF查询| 传输延迟测试条件 | 50pF | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 4.5mm | |
| 封装类型 | BGA MICROSTAR JUNIOR | |
| 尺寸 | 7 x 4.5 x 0.75mm | |
| 引脚数目 | 56 | |
| 数据流方向 | 双向 | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 最大低电平输出电流 | 24mA | |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V | |
| 最大高电平输出电流 | -24mA | |
| 最小工作电源电压 | 1.65 V | |
| 最长传播延迟时间@最长CL | 4.7 ns @ 2.7 V | |
| 最高工作温度 | +85°C | |
| 极性 | 非反相 | |
| 每片芯片元件数目 | 2 | |
| 每片芯片通道数目 | 16 | |
| 输入电平 | LVTTL | |
| 输出电平 | LVTTL | |
| 逻辑功能 | 总线收发器 | |
| 逻辑系列 | LVC | |
| 长度 | 7mm | |
| 高度 | 0.75mm |
