传输延迟测试条件 | 15pF | |
安装类型 | 表面贴装 | |
宽度 | 0.95mm | |
封装类型 | DS BGA | |
尺寸 | 1.45 x 0.95 x 0.31mm | |
引脚数目 | 6 | |
数据流方向 | 双向 | |
最低工作温度 | -40 °C | |
最大低电平输出电流 | 12mA | |
最大工作电源电压 | 3.6 V | |
最大高电平输出电流 | -12mA | |
最小工作电源电压 | 1.2 V | |
最长传播延迟时间@最长CL | 5.6ns | |
最高工作温度 | +85 °C | |
极性 | 非反相 | |
每片芯片元件数目 | 1 | |
每片芯片通道数目 | 1 | |
输入电平 | CMOS | |
输出电平 | CMOS | |
逻辑功能 | 总线收发器,带电压转换 | |
逻辑系列 | 74AVC | |
长度 | 1.45mm | |
高度 | 0.31mm |