PDF查询| 数据列表 | LMP2011, LMP2012 |
|---|---|
| 产品相片 | 8-SOIC |
| 设计资源 | Create your power design now with TI’s WEBENCH? Designer |
| PCN Design/Specification | SOIC Pkg Wire Bonding 20/Mar/2013 |
| 标准包装 | 95 |
| 类别 | 集成电路 (IC) |
| 家庭 | Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps |
| 系列 | LMP® |
| 包装 | 管件 |
| 放大器类型 | 通用 |
| 电路数 | 1 |
| 输出类型 | 满摆幅 |
| 压摆率 | 4 V/µs |
| 增益带宽积 | 3MHz |
| -3db 带宽 | - |
| 电流 - 输入偏置 | 3pA |
| 电压 - 输入失调 | 0.12µV |
| 电流 - 电源 | 930µA |
| 电流 - 输出/通道 | 17mA |
| 电压 - 电源，单/双 (±) | 2.7 V ~ 5.25 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
| 产品目录页面 | 1268 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称 | *LMP2011MA/NOPB LMP2011MANOPB |
