PDF查询| 传输延迟测试条件 | 50pF | |
| 位元数目 | 4 | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 3.91mm | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 尺寸 | 9.9 x 3.91 x 1.58mm | |
| 引脚数目 | 16 | |
| 最低工作温度 | -55 °C | |
| 最大低电平输出电流 | 4mA | |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V | |
| 最大高电平输出电流 | -4mA | |
| 最小工作电源电压 | 4.5 V | |
| 最长传播延迟时间@最长CL | 49 ns @ 4.5 V | |
| 最高工作温度 | +125 °C | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 逻辑功能 | 二进制全加器 | |
| 逻辑系列 | HCT | |
| 长度 | 9.9mm | |
| 高度 | 1.58mm |
