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PDF查询| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 3.91mm | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 尺寸 | 9.9 x 3.91 x 1.58mm | |
| 工作模式 | 串行/并行至串行 | |
| 引脚数目 | 16 | |
| 方向类型 | 单向 | |
| 最低工作温度 | -55 °C | |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V | |
| 最小工作电源电压 | 4.5 V | |
| 最高工作温度 | +125 °C | |
| 触发类型 | 上升沿 | |
| 逻辑功能 | 移位寄存器 | |
| 逻辑系列 | HCT | |
| 长度 | 9.9mm | |
| 阶段数目 | 8 | |
| 高度 | 1.58mm |
