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TE CONNECTIVITY - 820-AG11D-LF - 芯片插座 DIL 0.3'' 20路 - 820AG11DLF
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820-AG11D-LF
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IC & Component Sockets DIP .3CL 20P S/M OFRM AU/SN

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820-AG11D-LF
[更多]		 TE Connectivity Ltd

IC socket

RoHS: Compliant

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820-AG11D-LF
[更多]		 TE Connectivity Ltd

Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube

RoHS: Compliant

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820-AG11D-LF
[更多]		 TE Connectivity Ltd

Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube

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820-AG11D-LF
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2-1571586-6
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AMP2-1571586-6 (Alt: 820-AG11D-LF)

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820-AG11D-LF
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Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube

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820-AG11D-LF|TE CONNECTIVITY820-AG11D-LF
TE CONNECTIVITY		芯片插座 DIL 0.3'' 20路
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TE CONNECTIVITY		芯片插座 DIL 0.3'' 20路
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820-AG11D-LF|TE CONNECTIVITY
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
820-AG11D-LF
制造商型号： 820-AG11D-LF
制造商： TE CONNECTIVITY
描述： 芯片插座 DIL 0.3'' 20路
技术参考： Rohs PDF查询
库存状态： 实时库存查询  原厂原装货
备注： 代理销售世界各大品牌电子元器件，大量原厂原装正品现货
订购热线：销售世界各大品牌电子元器件，大量原厂原装正品现货800152669, Email:sales@szcwdz.com
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产品信息
  • 芯片插座 DIL 0.3'' 20路
  • 连接器类型: DIP
  • 系列: 800
  • 触点数: 20
  • 节距: 2.54mm
  • 排距: 7.62mm
  • 接触端子: 通孔 垂直
  • 触点材料: 铍铜
  • 触点镀层: 金
  • 外宽: 10.16mm
  • 安装类型: PCB通孔
  • 封装/箱盒: DIL
  • 工作温度最小值: -55°C
  • 工作温度最高值: 125°C
  • 引脚节距: 2.54mm
  • 拆开力: 63gf
  • 接合力: 134gf
  • 材料: 铜触点
  • 板上高度最大: 4.57mm
  • 电介质强度, VAC: 1kV
  • 电容: 1pF
  • 电路板孔径: 0.89mm
  • 绝缘电阻: 5000Mohm
  • 触点外壳材料: 黄铜
  • 触点外壳镀层: 锡/铅
  • 触点电流最大值: 3A
  • 触点电阻: 10mohm
  • 触点镀层: 金
  • 路数: 20
  • 连接器装配方向: 印刷电路板
  • 针脚格式: DIP
  • 长度: 25.40mm
  • 阻燃性等级: UL94V-0
  • 额定电流: 3A
产地： DE Germany

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