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TE CONNECTIVITY - 808-AG11D-LF - 芯片插座 DIL 0.3'' 8路 - 808AG11DLF
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808-AG11D-LF|TE CONNECTIVITY
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808-AG11D-LF
制造商型号： 808-AG11D-LF
制造商： TE CONNECTIVITY
描述： 芯片插座 DIL 0.3'' 8路
技术参考： Rohs PDF查询
库存状态： 实时库存查询  所在地：深圳全新原装现货
备注： 代理销售世界各大品牌电子元器件，大量全新原装正品现货
订购热线： 400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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产品信息
  • 芯片插座 DIL 0.3'' 8路
  • 连接器类型: DIP
  • 系列: 800
  • 触点数: 8
  • 节距: 2.54mm
  • 排距: 7.62mm
  • 接触端子: 通孔 垂直
  • 触点材料: 铍铜
  • 触点镀层: 金
  • 外宽: 10.16mm
  • 安装类型: PCB通孔
  • 封装/箱盒: DIL
  • 工作温度最小值: -55°C
  • 工作温度最高值: 125°C
  • 引脚节距: 2.54mm
  • 拆开力: 63gf
  • 接合力: 134gf
  • 材料: 铜触点
  • 板上高度最大: 4.57mm
  • 电介质强度, VAC: 1kV
  • 电容: 1pF
  • 电路板孔径: 0.89mm
  • 绝缘电阻: 5000Mohm
  • 触点外壳材料: 黄铜
  • 触点外壳镀层: 锡/铅
  • 触点材料: 铍铜
  • 触点电流最大值: 3A
  • 触点电阻: 10mohm
  • 触点镀层: 金
  • 路数: 8
  • 连接器装配方向: 印刷电路板
  • 针脚格式: DIP
  • 长度: 10.16mm
  • 阻燃性等级: UL94V-0
  • 额定电流: 3A
产地： DE Germany

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