PDF查询| 数据列表 | SLM, SMS Series Spec Sheet SLM Series Drawing SLM Single Row, Through Hole Footprint |
|---|---|
| 特色产品 | Board-To-Board Interconnect Systems |
| 标准包装 | 1 |
| 类别 | 连接器，互连器件 |
| 家庭 | 矩形 - 板对板连接器 - 针座，插座，母插口 |
| 系列 | SLM |
| 包装 | 管件 |
| 连接器类型 | 插座 |
| 针脚数 | 16 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 间距 | 0.050"（1.27mm） |
| 排数 | 1 |
| 排距 | - |
| 堆叠高度（配接） | - |
| 板上高度 | 0.180"（4.57mm） |
| 安装类型 | 通孔 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin（0.76µm） |
| 特性 | - |
| 颜色 | 黑 |
