PDF查询| 数据列表 | BBx, BDL, BHS Series Drawing BBx, BDL, BHS Series Spec Sheet BBL Through Hole Footprint |
|---|---|
| 产品培训模块 | Board-to-Board Connectors |
| 产品目录绘图 | BBL-xxx-G-F Series |
| 特色产品 | Board-To-Board Interconnect Systems |
| 标准包装 | 1 |
| 类别 | 连接器，互连器件 |
| 家庭 | 矩形 - 板对板连接器 - 针座，公引脚 |
| 系列 | BBL |
| 包装 | 散装 |
| 连接器类型 | 无罩 |
| 针脚数 | 30 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 排数 | 1 |
| 排距 | - |
| 堆叠高度（配接） | - |
| 板上方成型高度 | 0.085"（2.16mm） |
| 触头配接长度 | 0.122"（3.10mm） |
| 安装类型 | 通孔 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 20µin（0.51µm） |
| 特性 | - |
| 颜色 | 黑 |
| 配套产品 | |
| 其它名称 | SAM1001-30 |
