PDF查询| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 8.8mm | |
| 封装类型 | SMP FD | |
| 尺寸 | 10.2 x 8.8 x 4.5mm | |
| 引脚数目 | 3 | |
| 晶体管类型 | PNP | |
| 最大功率耗散 | 30 W | |
| 最大发射极-基极电压 | -6 V | |
| 最大直流集电极电流 | -5 A | |
| 最大集电极-发射极电压 | -50 V | |
| 最大集电极-发射极饱和电压 | -0.4 V | |
| 最大集电极-基极电压 | -60 V | |
| 最小直流电流增益 | 100 V | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 最高工作频率 | 280 MHz | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 类别 | 大电流开关 | |
| 配置 | 单 | |
| 长度 | 10.2mm | |
| 高度 | 4.5mm |
