数据列表 | DLMSP Series |
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产品培训模块 | Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials |
标准包装 | 1,000 |
类别 | 硬件,紧固件,配件 |
家庭 | 电路板支座 |
系列 | DLMSP |
保持类型 | 卡入式锁定 |
长度 | 1.405"(35.69mm) |
板间高度 | 1.125"(28.58mm)1 1/8" |
安装类型 | 卡入式锁定 |
材料 | 尼龙 |
支撑孔直径 | 0.152"(3.90mm) |
支撑面板厚度 | 0.062"(1.57mm)1/16" |
安装孔直径 | 0.152"(3.86mm) |
安装面板厚度 | 0.062"(1.57mm)1/16" |
其它名称 | 21054179 DLMSP-18-01-ND DLMSP1801 RP851 |