数据列表 | MG600J2YS61A |
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标准包装 | 1 |
类别 | 分立半导体产品 |
家庭 | IGBT |
系列 | IGBTMOD™ |
IGBT 类型 | - |
配置 | 半桥 |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 600V |
不同?Vge、Ic 时的?Vce(on) | 2.5V @ 15V,600A |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 600A |
电流 - 集电极截止(最大值) | 1mA |
不同?Vce 时的输入电容 (Cies) | 125nF @ 10V |
功率 - 最大值 | 2770W |
输入 | 标准 |
NTC 热敏电阻 | 无 |
安装类型 | 底座安装 |
封装/外壳 | 模块 |
供应商器件封装 | 模块 |
配用 |