PDF查询| 传输延迟测试条件 | 50pF | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 7.6mm | |
| 封装类型 | SO | |
| 尺寸 | 15.6 x 7.6 x 2.45mm | |
| 引脚数目 | 24 | |
| 最低工作温度 | -40 °C | |
| 最大低电平输出电流 | 25mA | |
| 最大导通电阻值 | 15Ω | |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V | |
| 最大高电平输出电流 | -25mA | |
| 最小工作电源电压 | 2.3 V | |
| 最长传播延迟时间@最长CL | 0.25 ns @ 5.5 V | |
| 最高工作温度 | +85 °C | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 每片芯片的输出数目 | 8 | |
| 每片芯片输入数目 | 8 | |
| 配置 | 8 x 1:1 | |
| 长度 | 15.6mm | |
| 高度 | 2.45mm |
