PDF查询| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 1.7mm | |
| 封装类型 | TSOP | |
| 尺寸 | 1 x 3.1 x 1.7mm | |
| 引脚数目 | 6 | |
| 晶体管类型 | NPN | |
| 最低工作温度 | -65 °C | |
| 最大功率耗散 | 2500 mW | |
| 最大发射极-基极电压 | 5 V | |
| 最大基极-发射极饱和电压 | 1.02 V | |
| 最大直流集电极电流 | 3 A | |
| 最大集电极-发射极电压 | 100 V | |
| 最大集电极-发射极饱和电压 | 0.36 V | |
| 最大集电极-基极电压 | 100 V | |
| 最小直流电流增益 | 25 V | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 最高工作频率 | 140 MHz | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 类别 | 双极小信号 | |
| 配置 | 单四集电极 | |
| 长度 | 3.1mm | |
| 高度 | 1mm |
