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NXP - 74HC165BQ - 芯片 移位寄存器 并进串出 8位 DHVQFN16 - 74HC165BQ
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74HC165BQ|NXP
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
74HC165BQ
制造商型号： 74HC165BQ
制造商： NXP
描述： 芯片 移位寄存器 并进串出 8位 DHVQFN16
技术参考： Rohs PDF查询
库存状态： 实时库存查询  所在地：深圳全新原装现货
备注： 代理销售世界各大品牌电子元器件，大量全新原装正品现货
订购热线： 400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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产品信息
  • 芯片 移位寄存器 并进串出 8位 DHVQFN16
  • 移位寄存器功能: 并行至串行
  • 逻辑类型: 移位寄存器
  • 元件数: 1
  • 芯片输出类型: CMOS
  • 封装类型: DHVQFN
  • 针脚数: 16
  • 电源电压最小值: 2V
  • 电源电压最大值: 6V
  • 工作温度最小值: -40°C
  • 工作温度最高值: 125°C
  • MSL: MSL 1 -无限制
  • SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012)
  • 工作温度范围: -40°C 至 +125°C
  • 电源电压范围: 2V 至 6V

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