PDF查询| 数据列表 | BSP50(51,52) |
|---|---|
| 产品相片 | SOT223-3L |
| 特色产品 | NXP - I2C Interface |
| PCN Design/Specification | Resin Hardener 02/Jul/2013 |
| 标准包装 | 1,000 |
| 类别 | 分立半导体产品 |
| 家庭 | 晶体管(BJT) - 单路 |
| 系列 | - |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 晶体管类型 | NPN - 达林顿 |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大值） | 1A |
| 电压 - 集射极击穿（最大值） | 80V |
| 不同?Ib、Ic 时的?Vce 饱和值（最大值） | 1.3V @ 500µA，500mA |
| 电流 - 集电极截止（最大值） | 50nA |
| 不同?Ic、Vce?时的 DC 电流增益 (hFE)（最小值） | 2000 @ 500mA，10V |
| 功率 - 最大值 | 1.25W |
| 频率 - 跃迁 | 200MHz |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | TO-261-4，TO-261AA |
| 供应商器件封装 | SC-73 |
| 其它名称 | 568-6223-2 933969470115 BSP52 T/R BSP52 T/R-ND BSP52,115-ND BSP52115 |
