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NATIONAL SEMICONDUCTOR - LMP90077MH/NOPB - 芯片 模拟前端(AFE) 16位 214.6SPS 28TSSOP - LMP90077MHNOPB
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LMP90077MH/NOPB|NATIONAL SEMICONDUCTOR
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LMP90077MH/NOPB
制造商型号： LMP90077MH/NOPB
制造商： NATIONAL SEMICONDUCTOR
描述： 芯片 模拟前端(AFE) 16位 214.6SPS 28TSSOP
技术参考： Rohs PDF查询
库存状态： 实时库存查询  所在地：深圳全新原装现货
备注： 代理销售世界各大品牌电子元器件，大量全新原装正品现货
订购热线： 400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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产品信息
  • 芯片 模拟前端(AFE) 16位 214.6SPS 28TSSOP
  • 芯片功能: 可编程模拟前端(AFE)
  • 功能简介: 低功耗16位增量总和型ADC, 自动通道序列器, 低噪声可编程增益
  • 电源电压最小值: 2.85V
  • 电源电压最大值: 5.5V
  • 工作温度最小值: -40°C
  • 工作温度最高值: 125°C
  • 数字芯片封装形式: TSSOP
  • 针脚数: 28
  • SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012)
  • 工作温度范围: -40°C 至 +125°C
  • 电源电压范围: 2.85V 至 5.5V

旗下站点www.szcwdz.com相关详细信息: LMP90077MH/NOPB
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