传输延迟测试条件 | 50pF | |
安装类型 | 表面贴装 | |
宽度 | 4.5mm | |
封装类型 | TSSOP | |
尺寸 | 5.1 x 4.5 x 0.95mm | |
引脚数目 | 14 | |
最低工作温度 | -40°C | |
最大低电平输出电流 | .02mA | |
最大工作电源电压 | 5.5 V | |
最大高电平输出电流 | -0.02mA | |
最小工作电源电压 | 1.65 V | |
最长传播延迟时间@最长CL | 1600ns | |
最高工作温度 | +85°C | |
每片芯片元件数目 | 4 | |
转换 | BiCMOS | |
输出类型 | 三态 | |
逻辑功能 | 电平转换器 | |
逻辑系列 | MAX3390E | |
长度 | 5.1mm | |
高度 | 0.95mm |