数据列表 | 73M1(8,9)66B 73M1(8,9)M66B Schematic and Layout |
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产品培训模块 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program |
标准包装 | 2,500 |
类别 | 集成电路 (IC) |
家庭 | 接口 - 电信 |
系列 | MicroDAA™ |
包装 | 带卷 (TR) |
功能 | 数据存取装置(DAA) |
接口 | PCM,串行,SPI |
电路数 | 1 |
电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
电流 - 电源 | - |
功率 (W) | - |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 42-VFQFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装 | 42-QFN(8x8) |
包括 | PCM 通路 |