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MULTICOMP - MCESL63V335M5X5.2 - 电容 封装D 3.3uF 63V - MCESL63V335M5X52
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MCESL63V335M5X5.2|MULTICOMP
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MCESL63V335M5X5.2
制造商型号： MCESL63V335M5X5.2
制造商： MULTICOMP
描述： 电容 封装D 3.3uF 63V
技术参考： Rohs PDF查询
库存状态： 实时库存查询  所在地：深圳全新原装现货
备注： 代理销售世界各大品牌电子元器件，大量全新原装正品现货
订购热线： 400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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产品信息
  • 电容 封装D 3.3uF 63V
  • 产品范围: MULTICOMP - SL Series
  • 电容: 3.3μF
  • 电容容差: ± 20%
  • 额定电压: 63V
  • 电容封装类型: Radial Can - SMD
  • 直径: 5mm
  • 高度: 5.3mm
  • 交流电纹波电流: 20mA
  • 封装: 剪切带
  • 寿命 @ 温度: 1000小时 @ 85°C
  • 工作温度最小值: -40°C
  • 工作温度最高值: 85°C
  • 封装/箱盒: D
  • 工作温度范围: -40°C 至 +85°C
  • 系列: ESL

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