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MULTICOMP - MCESL10V227M6.3X7.7 - 电容封装G 220UF 10V - MCESL10V227M63X77
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MCESL10V227M6.3X7.7|MULTICOMP
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MCESL10V227M6.3X7.7
制造商型号： MCESL10V227M6.3X7.7
制造商： MULTICOMP
描述： 电容封装G 220UF 10V
技术参考： Rohs PDF查询
库存状态： 实时库存查询  所在地：深圳全新原装现货
备注： 代理销售世界各大品牌电子元器件，大量全新原装正品现货
订购热线： 400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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产品信息
  • 电容封装G 220UF 10V
  • 产品范围: MULTICOMP - SL Series
  • 电容: 220μF
  • 电容容差: ± 20%
  • 额定电压: 10V
  • 电容封装类型: 径向罐式 - SMD
  • 直径: 6.3mm
  • 高度: 7.7mm
  • 交流电纹波电流: 150mA
  • 封装: 剪切带
  • 寿命 @ 温度: 2000小时 @ 85°C
  • 工作温度最小值: -40°C
  • 工作温度最高值: 85°C
  • MSL: MSL 2 - 1年
  • 功率因子: 0.35
  • 外宽: 6.6mm
  • 外部深度: 6.6mm
  • ??部长度/高度: 7.7mm
  • 容差, +: 20%
  • 容差, -: 20%
  • 封装/箱盒: G
  • 工作寿命: 2000h
  • 工作温度范围: -40°C 至 +85°C
  • 引脚横截面宽度: 0.5mm
  • 每卷数量: 900
  • 泄漏电流: 3μA
  • 温度 @ 容差测量: 20°C
  • 系列: SL
  • 频率 @ 功率因子: 120Hz
  • 频率容差: 120Hz
  • 额定电压, V DC: 10V
产地： CN China

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