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MULTICOMP - G113MF - 机盒 压铸 115X90X55MM - G113MF
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G113MF|MULTICOMP
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G113MF
制造商型号： G113MF
制造商： MULTICOMP
描述： 机盒 压铸 115X90X55MM
技术参考： Rohs PDF查询
库存状态： 实时库存查询  所在地：深圳全新原装现货
备注： 代理销售世界各大品牌电子元器件，大量全新原装正品现货
订购热线： 400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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产品信息
  • 机盒 压铸 115X90X55MM
  • 外壳类型: 盒式
  • 外壳材质: 铝
  • 主体颜色: 无涂层
  • 外部高度 -英制: 2.17"
  • 外部高度- 公制: 55mm
  • 外部宽度 -帝国: 3.54"
  • 外部宽度- 公制: 90mm
  • 外部深度 -帝国: 4.53"
  • 外部深度- 公制: 115mm
  • IP密封等级: IP65
  • 最高NEMA额定值: 4

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