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MULTICOMP - 2227MC-18-03-08-F1 - 芯片插座 DIL 0.3'' 18路 - 2227MC180308F1
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2227MC-18-03-08-F1|MULTICOMP
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2227MC-18-03-08-F1
制造商型号： 2227MC-18-03-08-F1
制造商： MULTICOMP
描述： 芯片插座 DIL 0.3'' 18路
技术参考： PDF查询
库存状态： 实时库存查询  所在地：深圳全新原装现货
备注： 代理销售世界各大品牌电子元器件，大量全新原装正品现货
订购热线： 400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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产品信息
  • 芯片插座 DIL 0.3'' 18路
  • 连接器类型: DIP
  • 系列: 2227MC
  • 触点数: 18
  • 节距: 2.54mm
  • 排距: 7.62mm
  • 接触端子: PCB
  • 触点材料: 磷青铜
  • 触点镀层: 锡
  • 外宽: 10.16mm
  • 外部深度: 7.4mm
  • 外部长度/高度: 22.86mm
  • 安装类型: PCB通孔
  • 封装/箱盒: DIL
  • 工作温度最小值: -55°C
  • 工作温度最高值: 105°C
  • 引脚节距: 2.54mm
  • 每管数量: 1
  • 绝缘电阻: 1000Mohm
  • 路数: 18
  • 连接器装配方向: 印刷电路板
  • 针脚格式: DIP
产地： CN China

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