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Molex - 53364-3671 - 板对板与夹层连接器 0.8 BtB WaferAssySTW /OBoss36CktEmbsTpPkg - 533643671
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CONN HEADER 36POS .8MM TIN SMD

RoHS: Compliant | pbFree: Yes

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Board to Board & Mezzanine Connectors 0.8 BtB WaferAssySTW /OBoss36CktEmbsTpPkg

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0.80mm Pitch Board-to-Board Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 6.00 and 7.00mm Stacking Heights, Lead-Free, 36 Circuits

RoHS: Compliant

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Conn Board to Board HDR 36 POS 0.8mm Solder ST SMD Embossed T/R - Tape and Reel (Alt: 53364-3671)

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0.8 BTB WAFERASSYSTW/OBOSS36C TEMBSTPPKG

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Cross Referenced to MOLEX - Part: MOL53364-3671

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53364-3671|Molex53364-3671
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板对板与夹层连接器 0.8 BtB WaferAssySTW /OBoss36CktEmbsTpPkg
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53364-3671|Molex
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
53364-3671
制造商型号: 53364-3671
制造商: Molex
描述: 板对板与夹层连接器 0.8 BtB WaferAssySTW /OBoss36CktEmbsTpPkg
技术参考: Rohs PDF查询
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产品信息
制造商:Molex
产品种类:板对板与夹层连接器
RoHS: 符合
系列:53364
节距:0.8 mm
安装角:Vertical
位置/触点数量:36
排数:2
外壳材料:Thermoplastic
触点电镀:Tin
电压额定值:50 V
电流额定值:0.5 A
安装风格:SMD/SMT
封装:Reel
工厂包装数量:1000
零件号别名:0533643671

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