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MICROCHIP - DM330021 - 开发套件 DSPICDEM MCLV - DM330021
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DM330021|MICROCHIP
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
DM330021
制造商型号： DM330021
制造商： MICROCHIP
描述： 开发套件 DSPICDEM MCLV
技术参考： Rohs PDF查询
库存状态： 实时库存查询  所在地：深圳全新原装现货
备注： 代理销售世界各大品牌电子元器件，大量全新原装正品现货
订购热线： 400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！
产品信息
  • 开发套件 DSPICDEM MCLV
  • 硅芯制造商: Microchip
  • 内核架构: dsPIC
  • 内核子架构: dsPIC33
  • 硅芯号: dsPIC33F
  • 硅芯系列号: dsPIC33FJxxMCxxx
  • 套件包含: 电路板
  • 特点: 评估与开发传感或非传感BLDC与永磁同步电机 控制
  • SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012)
  • 套件特点: USB, CAN, LIN与RS-232通信频道, 支持插入式模块, 带DSPIC33数字信号控制器
  • 开发工具类型: 开发套件
  • 微控制器支持系列: dsPIC33F
  • 支持器件: dsPIC33FJxxxMC202 PIM, dsPIC33FJxxxMCx04 PIM, dsPIC33FJxxxMCx10 PIM
  • 类型: 开发板
产地： US United States

旗下站点www.szcwdz.com相关详细信息: DM330021
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