PDF查询| PCN Obsolescence | Multiple Devices 01/Aug/2011 |
|---|---|
| 标准包装 | 40 |
| 类别 | 集成电路 (IC) |
| 家庭 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 系列 | ORCA® 3 |
| LAB/CLB 数 | - |
| 逻辑元件/单元数 | 1568 |
| 总 RAM 位数 | 25600 |
| I/O 数 | 221 |
| 栅极数 | 48000 |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| 供应商器件封装 | 256-BGA（17x17） |
