PDF查询| 数据列表 | XP2 Family |
|---|---|
| PCN Design/Specification | Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 |
| 标准包装 | 90 |
| 类别 | 集成电路 (IC) |
| 家庭 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 系列 | XP2 |
| LAB/CLB 数 | 2125 |
| 逻辑元件/单元数 | 17000 |
| 总 RAM 位数 | 282624 |
| I/O 数 | 201 |
| 栅极数 | - |
| 电压 - 电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 供应商器件封装 | 256-FTBGA（17x17） |
| 其它名称 | 220-1121 LFXP217E5FTN256I |
