PDF查询| 数据列表 | ECP, EC Family ECP, EC Family Handbook |
|---|---|
| 产品培训模块 | LatticeECP3 Introduction |
| 标准包装 | 40 |
| 类别 | 集成电路 (IC) |
| 家庭 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 系列 | ECP |
| LAB/CLB 数 | - |
| 逻辑元件/单元数 | 32800 |
| 总 RAM 位数 | 434176 |
| I/O 数 | 496 |
| 栅极数 | - |
| 电压 - 电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 672-BBGA |
| 供应商器件封装 | 672-FPBGA（27x27） |
