数据列表 | ECP3 Family ECP3 Family Brochure |
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产品相片 | 1156-BBGA |
产品培训模块 | LatticeECP3 Introduction |
PCN Design/Specification | Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 |
标准包装 | 24 |
类别 | 集成电路 (IC) |
家庭 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
系列 | ECP3 |
LAB/CLB 数 | 8375 |
逻辑元件/单元数 | 67000 |
总 RAM 位数 | 4526080 |
I/O 数 | 490 |
栅极数 | - |
电压 - 电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳 | 1156-BBGA |
供应商器件封装 | 1156-FPBGA(35x35) |
其它名称 | 220-1340 LFE370EA9FN1156I |