PDF查询| 数据列表 | ECP3 Family ECP3 Family Brochure |
|---|---|
| 产品相片 | 1156-BBGA |
| 产品培训模块 | LatticeECP3 Introduction |
| PCN Design/Specification | Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 |
| 标准包装 | 24 |
| 类别 | 集成电路 (IC) |
| 家庭 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 系列 | ECP3 |
| LAB/CLB 数 | 18625 |
| 逻辑元件/单元数 | 149000 |
| 总 RAM 位数 | 7014400 |
| I/O 数 | 586 |
| 栅极数 | - |
| 电压 - 电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 1156-BBGA |
| 供应商器件封装 | 1156-FPBGA（35x35） |
| 其它名称 | 220-1309 LFE3150EA9FN1156C |
