PDF查询| 数据列表 | Ceramic Chip |
|---|---|
| 产品相片 | 1206 Kemet MLCC Caps |
| 产品培训模块 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors |
| 产品目录绘图 | OpenModeMLCC_1206_1.00 |
| 标准包装 | 4,000 |
| 类别 | 电容器 |
| 家庭 | 陶瓷电容器 |
| 系列 | FO-CAP |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 电容 | 0.1µF |
| 电压 - 额定 | 25V |
| 容差 | ±10% |
| 温度系数 | X7R |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | Boardflex 敏感 |
| 等级 | - |
| 封装/外壳 | 1206（3216 公制） |
| 大小/尺寸 | 0.126" 长x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） |
| 高度 - 安装（最大值） | - |
| 厚度（最大值） | 0.039"（1.00mm） |
| 引线间距 | - |
| 特性 | 软端子 |
| 引线型 | - |
| 产品目录页面 | 2148 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称 | 399-5615-2 C1206F104K3RAC C1206F104K3RAC7800 |
