PDF查询| 典型关断延迟时间 | 62 ns | |
| 典型接通延迟时间 | 8.2 ns | |
| 典型栅极电荷@Vgs | 6.4 nC V @ 4.5 | |
| 典型输入电容值@Vds | 650 pF V @ 16 | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 1.5mm | |
| 封装类型 | TSOP | |
| 尺寸 | 3 x 1.5 x 0.9mm | |
| 引脚数目 | 6 | |
| 最低工作温度 | -55 °C | |
| 最大功率耗散 | 960 mW | |
| 最大栅源电压 | ±12 V | |
| 最大漏源电压 | 20 V | |
| 最大漏源电阻值 | 0.09 Ω | |
| 最大连续漏极电流 | 2.9 A | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 每片芯片元件数目 | 2 | |
| 类别 | 功率 MOSFET | |
| 通道模式 | 增强 | |
| 通道类型 | P | |
| 配置 | 双、双漏极、双源 | |
| 长度 | 3mm | |
| 高度 | 0.9mm |
