数据列表 | IT3D-200S-BGA(57) Drawing IT3 Series Flyer IT3 Series Datasheet |
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产品相片 | IT3D-200S-BGA(57) |
产品培训模块 | IT3 High-Speed Mezzanine Connectors |
视频文件 | IT3 Series High Speed Connectors |
标准包装 | 72 |
类别 | 连接器,互连器件 |
家庭 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
系列 | IT3 |
包装 | 托盘 |
连接器类型 | 插座,无公母形状区别 |
针脚数 | 200 |
间距 | 0.068"(1.75mm) |
排数 | 40 |
安装类型 | 表面贴装 |
特性 | 配接侧 |
触头镀层 | 金 |
触头镀层厚度 | 30µin(0.76µm) |
接合堆叠高度 | 15mm ~ 40mm |
板上高度 | - |
产品目录页面 | 143 (CN2011-ZH PDF) |
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其它名称 | *IT3D-200S-BGA(57) H11781 IT3D200SBGA57 |