PDF查询| 数据列表 | MC9S08AW60/48/32/16 |
|---|---|
| 产品相片 | 48-QFN |
| PCN Design/Specification | Multiple Devices Polyimide Removal 09/Jul/2013 |
| 标准包装 | 1,300 |
| 类别 | 集成电路 (IC) |
| 家庭 | 嵌入式 - 微控制器， |
| 系列 | S08 |
| 包装 | 托盘 |
| 核心处理器 | S08 |
| 核心尺寸 | 8-位 |
| 速度 | 40MHz |
| 连接性 | I²C，SCI，SPI |
| 外设 | LVD，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 38 |
| 程序存储容量 | 16KB（16K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 容量 | 1K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器 | A/D 8x10b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳 | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 产品目录页面 | 729 (CN2011-ZH PDF) |
