PDF查询| 数据列表 | SSTV16859 |
|---|---|
| PCN Obsolescence | Multiple Devices 03/Dec/2009 |
| PCN Design/Specification | Mold Compound 30/Nov/2007 |
| 标准包装 | 28 |
| 类别 | 集成电路 (IC) |
| 家庭 | 逻辑 - 专用逻辑 |
| 系列 | 74SSTV |
| 包装 | 管件 |
| 逻辑类型 | 带有 SSTL_2 兼容 DDR I/O 的寄存缓冲器 |
| 电源电压 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 位数 | 13，26 |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 64-TFSOP （0.240"，6.10mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 64-TSSOP |
