传输延迟测试条件 | 50pF | |
安装类型 | 表面贴装 | |
宽度 | 3.9mm | |
封装类型 | SOIC | |
尺寸 | 9.9 x 3.9 x 1.45mm | |
引脚数目 | 16 | |
最低工作温度 | -40 °C | |
最大低电平输出电流 | 25mA | |
最大工作电源电压 | 5.5 V | |
最大静态电流 | 0.04mA | |
最大高电平输出电流 | -25mA | |
最小工作电源电压 | 2 V | |
最小脉冲宽度 | 90 μs | |
最长传播延迟时间@最长CL | 29.5ns | |
最高工作温度 | +85 °C | |
每片芯片元件数目 | 2 | |
逻辑功能 | 单稳多谐振荡器 | |
逻辑系列 | 74VHC | |
长度 | 9.9mm | |
高度 | 1.45mm |