PDF查询| 产品相片 | 256-LBGA |
|---|---|
| 标准包装 | 40 |
| 类别 | 集成电路 (IC) |
| 家庭 | 接口 - 电信 |
| 系列 | HOTlink II™ |
| 包装 | 托盘 |
| 功能 | * |
| 接口 | * |
| 电路数 | 4 |
| 电压 - 电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流 - 电源 | * |
| 功率 (W) | * |
| 工作温度 | * |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 256-BGA |
| 包括 | * |
| 产品目录页面 | 702 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用 | |
| 其它名称 | 428-2922 CYV15G0404DXB-BGXC-ND |
