PDF查询| 数据列表 | CY(P,V)15G0101DXB |
|---|---|
| 产品相片 | 100-LBGA |
| 标准包装 | 176 |
| 类别 | 集成电路 (IC) |
| 家庭 | 接口 - 电信 |
| 系列 | HOTlink II™ |
| 包装 | 托盘 |
| 功能 | * |
| 接口 | LVTTL |
| 电路数 | - |
| 电压 - 电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流 - 电源 | 390mA |
| 功率 (W) | * |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 100-LBGA |
| 供应商器件封装 | 100-TBGA（11x11） |
| 包括 | * |
| 产品目录页面 | 702 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称 | 428-2921 CYV15G0101DXB-BBXC-ND CYV15G0101DXBBBXC |
