数据列表 | FLEX 10KE Device Data Sheet |
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产品相片 | DS-600BGA05-2_0 |
产品培训模块 | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
标准包装 | 12 |
类别 | 集成电路 (IC) |
家庭 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
系列 | FLEX-10KE® |
LAB/CLB 数 | 1248 |
逻辑元件/单元数 | 9984 |
总 RAM 位数 | 98304 |
I/O 数 | 470 |
栅极数 | 513000 |
电压 - 电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳 | 600-BGA |
供应商器件封装 | 600-BGA(45x45) |