数据列表 | Stratix III Device Family Overview Stratix III Device Datasheet Stratix III Device Handbook Vol 1 |
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产品相片 | 1152-HBGA |
产品培训模块 | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
标准包装 | 3 |
类别 | 集成电路 (IC) |
家庭 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
系列 | Stratix® III L |
LAB/CLB 数 | 13500 |
逻辑元件/单元数 | 337500 |
总 RAM 位数 | 18822144 |
I/O 数 | 744 |
栅极数 | - |
电压 - 电源 | 0.86 V ~ 1.15 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 1152-BBGA,FCBGA |
供应商器件封装 | 1152-HBGA(40x40) |