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| P08-030-HLTC-E-G [更多] | 3M Interconnect | Board to Board & Mezzanine Connectors P08-030HLTC-E-G PAK CONNECTOR
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| P08-030-HLTC-E-G | 3M | CONN HERMAPHROD 30POS .8MM SMD | 查看库存、价格及货期 | ||||
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 | 3M CONN HERMAPHROD 30POS .8MM SMD 详细描述：30 位置 连接器 无公形或母形之分，自配接 表面贴装 金 型号：P08-030-HLTC-E-G 仓库库存编号：P08-030-HLTC-E-G-ND 别名：04547452164998 <br>4547452164998 <br>54745216499 <br>JE150310645 <br> |  | 搜索 |
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| P08-030-HLTC-E-G 3M Electronic Solutions Division | 板对板与夹层连接器 P08-030HLTC-E-G PAK CONNECTOR | 查价格库存 查看详细 |
PDF查询| 数据列表 | P08 Series |
|---|---|
| 3D 型号 | P08-030-HLxx-E-G.igs P08-030-HLxx-E-G.stp P08-030-HLxx-E-G.x_t |
| 标准包装 | 350 |
| 类别 | 连接器，互连器件 |
| 家庭 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 系列 | P08 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 连接器类型 | 无公形或母形之分，自配接 |
| 针脚数 | 30 |
| 间距 | 0.031"（0.80mm） |
| 排数 | 2 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 特性 | 板导轨，固定焊尾 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 8µin（0.20µm） |
| 接合堆叠高度 | 11.5mm |
| 板上高度 | 0.329"（8.35mm） |
| 其它名称 | 04547452164998 4547452164998 54745216499 JE150310645 |
